多線切割機的特點、應用

作者:admin   時間:2018-05-10

      多線切割機逐漸在社會中發展越來越多了,多線切割機是一種全新概念的新型切割設備,簡稱線鋸,通過金屬絲的高速往復運動,把磨料帶入半導體加工區域進行研磨,將半導體等硬脆材料一次同時切割為數百片薄片。多線切割機以其極高的生產效率和出片率,在大直徑硅片加工領域有逐漸取代內圓切割機的趨勢。
     多線切割機的特點及應用
     多線機切割晶片的彎曲度(BOW)小,翹曲度(Warp)小,平行度(Tarp)好,總厚度公差(TTV)小,片間切割損耗少,加工晶片表面損傷層淺,粗糙度小,切片加工出片率高,生產效率高,投資回報率高。
     今天的多線切割機已經集成了現代制造技術工藝技術,現代控制技術 現代傳感技術和新型材料,例如交流伺服電機及驅動系統 工業控制計算機 運動控制卡及總線系統 主軸油霧潤滑冷卻及間隙密封單元 恒定張力快速走線系統等 由于以上系統的擇優選用,使現代多線切割機適用于大直徑 IC 硅片,光伏電池襯底超薄片,砷化鎵 磷化銦碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰 光學玻璃等多種硬脆材料的切片加工。

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